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?適用領域：集成電路、先進封裝 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ?適用材料：Si Suitable for Processing: Silicon (Si) ?晶圓尺寸：12/8 英寸 Wafer Size: 12/8 inch ?適用工藝：氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO2)等膜層的沉積 Silicon Nitride (SiN)、 Silicon Dioxide（SiO2）, and other film layers
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